Advanced AMC free Handling System
高阶制程微污染防治传载系统
高阶制程微污染防治传载系统
Advanced AMC free Handling System
Brillian 多项研发设计解决方案能协助所需之制程中微污染防护。
董事會組織
台積公司董事會的九位董事擁有世界級公司經營經驗或專業領域經驗，他們的豐富學識、個人洞察力和商業判斷力，深受台積公司倚重。九位董事中，五位為獨立董事，分別為：前英國電信公司執行長彼得．邦菲爵士、宏碁集團創辦人暨榮譽董事長施振榮先生、前國家表演藝術中心董事長及前行政院政務顧問陳國慈女士、前應用材料公司董事長麥克‧史賓林特先生以及前賽靈思公司總裁摩西‧蓋弗瑞洛夫先生，獨立董事人數超過全體董事席次的二分之一，董事成員中並有二名為女性。
董事會職責
承續了台積公司創辦人張忠謀博士對公司治理的理念，在劉德音董事長及魏哲家總裁暨副董事長的領導下，董事會嚴肅對待它的責任，是一個「認真、有能力、獨立」的董事會。
董事會的首要責任是監督公司守法、財務透明、即時揭露重要訊息、沒有貪污等。為了善盡監督責任，台積公司董事會建立了各式組織與管道，例如審計委員會、薪酬委員會、隸屬審計委員會的財務專家顧問、內部稽核等。
董事會的第二個責任，是評量經營團隊之績效及任免經理人。台積公司經營階層與董事會之間維持著順暢良好的溝通，專心致力於執行董事會的指示與業務營運，以為股東創造最高利益。
董事會的第三個責任，是決議重要事項，例如資本支出、轉投資、股利等。
董事會的第四個責任是指導經營團隊。台積公司董事會每季定期聽取經營團隊的報告，也花相當多時間與經營階層對話，經營階層必須對董事會提擬公司策略，董事會必須評判這些策略成功的可能性，也必須經常檢視策略的進展，並且在需要時敦促經營團隊作調整。
BR Loadport Solution
系统整合最佳方案
整合Loadport、Purge Unit、Laminar Flow 完整微污染防治体系
本方案为将Brillian自有之300mm晶圆缷载模组(Loadport)产品，于硬体机构设计时纳入充气模组(Purge Unit)做整合，盘面预留充气孔位，具有可拆式侧门板及方便拆卸的控制板模组。
充气模组可供安装单流量计(单段流量控制)或MFC(多段流量控制)，同时透过温湿度感测器、流量计及压力计取得各项数值，监控FOUP内微环境条件，以此提升制程良率。
亦可搭载风刀模组(Laminar Flow)，阻绝外部高湿气体于FOUP开门时渗入，将湿度大幅降低至5%以下。
产品特色
整合Purge Unit及Laminar Flow大幅度延长Q-Time 现行多数晶圆缷载模组(Loadport)尚无充气功能,如欲加装充气模组，硬体机构上可能会产生干涉，导致无法加以改造，或需要重新设计对应之骨架与盘面,开发时程长，便利性亦不甚理想。
本产品着重于设计初期就将充气模组包含在机构及骨架内，易于拆卸的各模组元件搭配充气模组与风刀模组，可提升FOUP内的微环境监控，延长各制程间的可停留时间(Q- Time)，并有效加快产品良率问题分析的速度。
产品规格
• 模组化设计：充气模组及风刀模组可直接加装。
• 支持各厂牌及各类型FOUP。
• 盘面充气孔位已预留。
• 控制模组安装于侧板上可直接移除或更换。
• 侧开式设计，大幅降低维修时间。
Purge Unit for Loadport Solution 微污染防治最佳方案
微污染防治最佳方案
改造Loadport，加装N2/XCDA充气模组系统制程机台中，为了因应不同类型的机台及Loadport，我们提供改造加装微污染防治系统(Loadport Purge System)之方案，使晶圆在生产过程于载具(FOUP) 中能保持良好的环境，避免化学污染物产生损坏晶圆，增加良率。
产品特色
• 改造原有之300mm Loadport 盘面，加装N2/XCDA充气净化功能。
• 支持各类型FOUP，可根据不同载具设计Loadport盘面。
• 系统独立，本体安置于Loadport下方，不占无尘室空间。
• 模组化设计，不影响Loadport维修。
• 气体颗粒过滤等级≥0.003um。
• 支持EAP由CIM统一控管，整合AMHS自动化作业。
• 具备充气监控，可显示于GUI画面并即时监控回传至CIM/FDC。
• 提供0~500 SLM稳定气流，大幅降低FOUP内湿度及AMC污染，有效延长Q-Time。
• 改造快速，并适用于各厂Loadport，例：TDK、Sinfonia、Brooks、Hirata......等。
• 本产品通过SEMI S22认证。
Laminar Flow Device
EFEM流场污染防治最佳解决方案
EFEM流场污染防治最佳解决方案
改造Loadport加装N2/XCDA层流气帘系统晶圆在晶圆传送盒(FOUP)门开启后，于微环境内待转入制程的过程中亦非常容易受到污染，因此当FOUP门开启时，门前由层流装置产生均匀下吹气帘，隔绝EFEM(Equipment Front End Module)气流侵入FOUP内部，确保晶圆表面上之相对湿度处于可接受范围内。
产品特色
利用Brillian Purge Unit for Loadport迫净方式，使FOUP门开启时内部相对湿度达到约30%，再以层流装置(Laminar Flow Device)产生一均匀气帘，使晶圆前方位置相对湿度可达到15%以下，其余位置晶圆表面相对湿度亦可控制在10%以下，结合此两种方式为最佳解决方案。
产品规格
• 有效防止因EFEM状况不佳(即5种情况)所产生的流场将湿气及AMC带入FOUP内部，维持FOUP 内相对湿度。
• 装设容易，仅需将风刀架设于FOUP开口与EFEM交界处上方，填充XCDA/N2即可产生一道均匀气帘。
• 风刀产生之气帘能有效隔绝EFEM流场湿气及污染，同时结合Brillian Purge Unit for Loadport 系统，即可将FOUP内部湿气及AMC带出,达到最佳效果。
• 气体颗粒过滤等级≥0.003um。
OHB N2 PURGE SYSTEM
OHB (Overhead Hoist Buffer)N2 Purge System
用于制程前段，安装于自动化轨道下方，专门为了去除水分与氧气含量、延长Q-Time而设计的氮气充气产品，能搭配半导体AMHS自动化设备使用，且体积小不占空间，亦能配置在离仓储系统较远的制程设备旁，缩短OHT的运送时间。
产品特色
控制模组安装于前面板、快速拆装与维护
Recipe Setting Available
Mass Flow Controller
Humidity Monitor
FDC & Alarm Function
RFID System Embedded
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
适用FOUP Barrier & ASYST& Entegris/ShinETSU
|
|
|
|
UTS(Under Track Storage)
PURGE SYSTEM
UTS(Under Track Storage)Purge System
用于制程后段，安装于自动化轨道侧方，与OHB功能相同，专门为了去除水分与氧气含量、延长Q-Time而设计的氮气充气产品，能搭配半导体AMHS自动化设备使用，亦能配置在离仓储系统较远的制程设备旁，能有效缩短FOUP传送至设备Load Port 的时间。
产品特色
控制模组安装于前面板、快速拆装与维护
Recipe Setting Available
Mass Flow Controller
Humidity Monitor
FDC & Alarm Function
RFID System Embedded
产品规格
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
适用FOUP
|
適用FOUP Barrier & ASYST& Entegris/ShinETSU
|
|
|
|
立即聯絡華景
我們提供專業與客製化追蹤防護系統，如您想瞭解更多細節， 歡迎留下資料，華景將有專人回覆與您聯繫！
